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NPA-100/300/500/600/601/700-M/B/N-005-G/D 5Psi
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• 可表贴安装
• 差压、表压或绝压，低压应用
• 满量程压力测量范围：10”H2O 到30PSI
• 输出可选：放大后的模拟信号，14 位数字序列，
I2C 数字输出，未校准的mV 输出
• 数字模式的片上温度传感器
• 工作温度范围：-40℃ ~125℃
• 误差范围：＜ 1.5%FSO
• 全范围内60psi 的耐压能力
NPA-100/300/500/600/601/700-M/B/N-001-G/D 1Psi
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• 可表贴安装
• 差压、表压或绝压，低压应用
• 满量程压力测量范围：10”H2O 到30PSI
• 输出可选：放大后的模拟信号，14 位数字序列，
I2C 数字输出，未校准的mV 输出
• 数字模式的片上温度传感器
• 工作温度范围：-40℃ ~125℃
• 误差范围：＜ 1.5%FSO
• 全范围内60psi 的耐压能力
NPA-100/300/500/600/601/700-M/B/N-10W-G/D 2.5Kpa
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• 可表贴安装
• 差压、表压或绝压，低压应用
• 满量程压力测量范围：10”H2O 到30PSI
• 输出可选：放大后的模拟信号，14 位数字序列，
I2C 数字输出，未校准的mV 输出
• 数字模式的片上温度传感器
• 工作温度范围：-40℃ ~125℃
• 误差范围：＜ 1.5%FSO
• 全范围内60psi 的耐压能力
SM5651/SM5652-030-A/D/G-3/5-L/S 3.0Psi
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特点
微压3.0psi
恒流或恒压激励
温度补偿范围宽（0-60℃）
跨度校准正高达±2%
零点校准及温度补偿
高性能、稳定的硅芯片封装
表压和差压配置
SM5651/SM5652-015-A/D/G-3/5-L/S 1.50Psi
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特点
微压1.50psi
恒流或恒压激励
温度补偿范围宽（0-60℃）
跨度校准正高达±2%
零点校准及温度补偿
高性能、稳定的硅芯片封装
表压和差压配置
SM5651/SM5652-008-A/D/G-3/5-L/S 0.80Psi
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特点
微压0.80psi
恒流或恒压激励
温度补偿范围宽（0-60℃）
跨度校准正高达±2%
零点校准及温度补偿
高性能、稳定的硅芯片封装
表压和差压配置
SM5651/SM5652-003-A/D/G-3/5-L/S 0.30Psi
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特点
微压0.30psi
恒流或恒压激励
温度补偿范围宽（0-60℃）
跨度校准正高达±2%
零点校准及温度补偿
高性能、稳定的硅芯片封装
表压和差压配置
SM5651/SM5652-001-D/G/A-3/5-L/S 0.15Psi
更多
特点
微压0.15psi
恒流或恒压激励
温度补偿范围宽（0-60℃）
跨度校准正高达±2%
零点校准及温度补偿
高性能、稳定的硅芯片封装
表压和差压配置